（吉隆坡7日讯）鉴于全球无引线、芯片级和晶圆凸点封装的需求走高，友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）放眼本财年营业额可增长10%。
友尼森主席兼董事经理谢圣德昨天在股东大会结束后，对媒体表示，预计汽车和感应器领域的增长，可达5%至10%。
目前，该领域共为友尼森贡献20%的营业额。
谢圣德表示，一旦销售增加，净利也会扬升。另外，公司也正采用新业务策略，整合技术和减少人手。
“我们投资约1亿令吉，提升无引线、芯片级和晶圆凸点封装，和汽车业务的产能。”
他预见，下半年智能手机和汽车领域将重拾动力。
“与智能手机的持续增长有别，我们估计，汽车领域按年料增长5%至10%。”
谢圣德解释，将业务模式从旧式的引脚封装，重组至芯片级封装，可减少人力资源，厂房的空间也宽敞了20%至25%。
首季净利扬154%
截至3月杪首季，友尼森净利涨154%，达2353万5000令吉；营业额起22.8%，报2亿8005万7000令吉。闭市时，该股收在2.38令吉，全天滑落5仙，或2.06%；成交量达476万2800股。
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